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网店装修 全球芯片代工巨头,有大消息!市值已逼近7万亿元

发布日期:2024-08-13 03:05    点击次数:197
据证券时报7日报道网店装修,麦格理证券在最新发布的报告中指出,根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的产品供应,这将带动台积电的毛利率进一步攀升。 有鉴于获利前景逐年成长,麦格理除维持台积电“优于大盘”评级外,并将台积电台股的目标价上调28%至1280元新台币,相较于当前价格,潜在涨幅空间超27%。麦格理认为,在人工智能发展趋势推动下,台积电的需求能见度优于历史平均水平。随着台积电为客户创造价值,该行相信公司将能提高定价。 麦格理半导体产业分析师赖昱璋表示,由于台积电多数客户...

网店装修 全球芯片代工巨头,有大消息!市值已逼近7万亿元

  据证券时报7日报道网店装修,麦格理证券在最新发布的报告中指出,根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的产品供应,这将带动台积电的毛利率进一步攀升。

  有鉴于获利前景逐年成长,麦格理除维持台积电“优于大盘”评级外,并将台积电台股的目标价上调28%至1280元新台币,相较于当前价格,潜在涨幅空间超27%。麦格理认为,在人工智能发展趋势推动下,台积电的需求能见度优于历史平均水平。随着台积电为客户创造价值,该行相信公司将能提高定价。

  麦格理半导体产业分析师赖昱璋表示,由于台积电多数客户均已同意调升代工价格以换取稳定可靠的供货,带动未来毛利率将逐年攀升。

  近日,产业链消息称,台积电将从2025年起对最先进的3纳米制程技术进行涨价。其中,AI产品价格提高5%至10%,而非AI产品的价格将上涨0%至5%。至于5纳米也有望因生产成本提高而调高报价。

图片来源:视觉中国(资料图)

  根据赖昱璋估算,台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%;2026年将逼近六成,达59.3%;而今年毛利率在生产效率提升下,已调升至52.6%。

  随AI长期趋势推动网店装修,加上毛利率上扬,使台积电2023—2026年获利年复合成长率(CAGR)将达26%。基于此,赖昱璋将台积电2024—2026年每股税后纯益(EPS)分别上调5%、2%、1%。

美工

  此外,对于市场高度关注的资本支出,赖昱璋认为,基于持续不断投资先进制程,特别是3纳米与2纳米,因此将台积电2025年、2026年的资本支出预测值上调至350亿美元、370亿美元。

  赖昱璋预期,台积电在2024年年底前,将完成每年5000片的2纳米产能,到了2027年年底前,产能将大幅扩张至9万片。

  当前,全球市场对台积电的预期都很高,外资机构纷纷上调台积电的目标价,其中,汇丰给出目标价达1370元新台币、高盛1160元新台币、花旗1150元新台币、巴克莱1096元新台币、摩根士丹利与摩根大通均给出了1080元新台币的目标价。

  根据对29位分析师的调查,台积电第二季度收入料将同比增长36%,为2022年第四季度以来的最快增速。彭博行业研究预计,该公司营收将比市场预期高出10%,在中国台湾晶圆代工行业中业绩领跑。

  业界人士分析,网店装修按照以往惯例,台积电不会随意推出涨价计划,此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。在大客户疯狂预订产能的背景下,台积电的3nm家族制程产能持续吃紧网店装修,已经成为常态。有消息称,苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。

  近日,随着台积电市值逼近1万亿美元大关,看涨呼声变得越来越高。多家华尔街券商上月上调台积电目标价,理由是人工智能相关需求激增以及2025年可能的涨价行动将推高台积电盈利。

  最乐观的是高盛,该行将目标价提高19%至1160元台币,因为预计3纳米和5纳米芯片制造价格将上涨“低个位数百分比”。摩根大通表示,台积电或将提高2024年收入展望,还可能将资本支出提高到指引区间的高端,该行预计到2028年人工智能对台积电总销售额的贡献率将为35%。花旗和摩根士丹利也提高目标价,理由是盈利前景向好。

  截至周五美股收盘,台积电美股报收183.99美元,小涨0.82%,总市值9544亿美元(约合人民币6.95万亿元)。

  业内人士预计,随着库存出清和需求复苏,下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。国泰君安也在近期发布的研究中表示,半导体周期底部已现,库存已回到合理水位,各类产品价格从今年一季度开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散,同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定,稼动率都在80%以上。

  而对于先进封装而言,其正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下,先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成,优化电气连接,满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。

  西部证券表示,先进封装有四大要素,Bumping、RDL、Wafer和TSV,具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。

  每日经济新闻综合证券时报、公开信息

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  封面图片来源:视觉中国网店装修

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